(相關(guān)資料圖)
英特爾正在馬來(lái)西亞檳城興建最新的封裝廠，強(qiáng)化2.5D/3D封裝布局。公司表示，目標(biāo)到2025年，其3D Foveros封裝產(chǎn)能達(dá)到目前水平的四倍。英特爾副總裁Robin Martin今日受訪時(shí)也透露，未來(lái)檳城新廠將會(huì)成為公司最大的3D先進(jìn)封裝據(jù)點(diǎn)。
關(guān)鍵詞：
相關(guān)新聞
(相關(guān)資料圖)
英特爾正在馬來(lái)西亞檳城興建最新的封裝廠，強(qiáng)化2.5D/3D封裝布局。公司表示，目標(biāo)到2025年，其3D Foveros封裝產(chǎn)能達(dá)到目前水平的四倍。英特爾副總裁Robin Martin今日受訪時(shí)也透露，未來(lái)檳城新廠將會(huì)成為公司最大的3D先進(jìn)封裝據(jù)點(diǎn)。
財(cái)經(jīng)晨報(bào)網(wǎng) 版權(quán)所有 Copyright © 2008-2021 ahstudent.com Inc. All Rights Reserved
聯(lián)系投訴郵箱：315 541 185@qq.com
備案號(hào)：京ICP備2022018928號(hào)-25 
營(yíng)業(yè)執(zhí)照公示信息
免責(zé)聲明：本文僅代表作者觀點(diǎn)，網(wǎng)站刊登本文出于傳遞更多信息的目的,并不意味贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其描述。如因文章內(nèi)容、版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系協(xié)調(diào)處理。
