【資料圖】
6月29日，東箭科技（300978）融資買入853.88萬元，融資償還462.82萬元，融資凈買入391.06萬元，融資余額1.07億元。
融券方面，當(dāng)日融券賣出7.35萬股，融券償還1.87萬股，融券凈賣出5.48萬股，融券余量7.36萬股，近20個(gè)交易日中有12個(gè)交易日出現(xiàn)融券凈賣出。
融資融券余額1.08億元，較昨日上漲4.5%。
小知識(shí)
融資融券：融資余額是指融資買入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說明投資者心態(tài)偏向買方，市場(chǎng)受歡迎，是強(qiáng)勢(shì)市場(chǎng)；反之，則屬于弱勢(shì)市場(chǎng)。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說明市場(chǎng)趨向賣方市場(chǎng)；相反，它傾向于買方。
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