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IT之家 8 月 14 日消息，據(jù)彭博社記者馬克?古爾曼（Mark Gurman）在其《Power On》新聞通訊中報道，蘋果公司計劃在 2024 年推出一款高端的 M3 Ultra 芯片，該芯片將為 Mac Studio 和 Mac Pro 等設(shè)備提供更強大的性能。

據(jù)悉，M3 Ultra 將大幅增加 CPU 核心數(shù)量，同時 GPU 核心數(shù)量也將適度增加。根據(jù)古爾曼的報道，M3 Ultra 芯片和 M2 Ultra 的規(guī)格對比如下：

從上述規(guī)格可以看出，M3 Ultra 芯片在 CPU 核心方面相比 M2 Ultra 芯片有了顯著的增加，而在 GPU 核心方面則增加幅度較小。IT之家注意到，CPU 核心的增加主要來自于性能核的增加，而不是效率核。這意味著 M3 Ultra 芯片將能夠處理更多的高負(fù)載任務(wù)，提高 Mac 設(shè)備的運算能力。

據(jù)悉，蘋果公司將在今年 10 月推出第一批搭載 M3 芯片的 Mac 設(shè)備，包括 13 英寸的 MacBook Air、13 英寸帶 Touch Bar 的 MacBook Pro 和 24 英寸的 iMac。搭載 M3 Pro 和 M3 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 預(yù)計將于 2024 年首先推出，隨后是搭載 M3 Ultra 的新版 Mac Pro 和 Mac Studio。

除了 CPU 和 GPU 之外，M3 系列芯片還可能對內(nèi)存進(jìn)行調(diào)整。據(jù)報道，蘋果正在內(nèi)部測試的 MacBook Pro 型號配備 36GB 和 48GB RAM，這兩種內(nèi)存都不是 M2 MacBook Pro（16GB、32GB、64GB 和 96GB）的當(dāng)前選項。

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